'봉지 공정' 검색 결과

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2020.11.05
[디스플레이 용어알기] 66편: 홀 디스플레이(Hole Display™ )
홀 디스플레이란 구멍을 의미하는 홀(Hole)과 디스플레이(Display) 패널을 의미하는 단어의 조합으로 홀을 가지고 있는 디스플레이를 의미합니다. 디스플레이 패널에 홀이 있다고 모두 홀 디스플레이는 아닙니다. 디스플레이에 화면이 구동되는 액티브 에어리어(Active Area) 안에 홀이 있어야 합니다. 액티브 에어리어가 아닌 베젤(Bezel), 데드 스페이스(Dead Space) 부분에 홀이 있다면 홀디스플레이에 해당되지 않으며 또한 액티브 에어리어와 데드 스페이스 경계선에 카메라 홀이 있는 노치 디자인도 홀디스플레이라 할 수 없습니다. 디스플레이 내에 만들어진 홀은 스마트폰에서 카메라와 같이 빛을 인식하는 센서를 위치시키기에 유용합니다. 홀 디스플레이를 만들기 위해서는 고도의 디스플레이 화소 패턴닝 기술과 홀 가공기술이 필요합니다. 홀을 만드는 대표적인 기술로는 레이저가 사용되고 있으며, 홀을 뚫고 난 뒤 주변에 있는 미세한 배선과 다양한 발광소재 등이 공기에 노출되어 손상되지 않도록 홀 주변을 봉지 공정을 통해 막아주는 단계가 필수적입니다. 그리고, 홀로 인해 발생한 주변부 화질에 대한 영향도 제어해야 합니다. 이렇게 고도의 기술이 적용된 홀디스플레이는 풀 스크린(Full screen) 기술의 한 사례로 화면을 넓게 해주어 사용자들에게 높은 몰입감을 제공합니다. 또한, 스마트폰 외에도 다양한 영역에서 혁신적인 디자인을 제공할 수 있습니다.
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2020.05.07
[디스플레이 용어알기] 51편: 셀 공정 (OLED Cell)
OLED Cell은 FAB 제조 과정인 TFT(Thin Film Transistor, 기판), Evaporation(증착) 및 Encapsulation(봉지) 공정을 차례로 거쳐 만들어진 큰 Size의 디스플레이 기판에서 불필요한 부분을 제거하고 최종 제품 용도에 맞춰 적절한 크기로 잘라낸 상태를 말합니다. 즉, 효율적인 생산을 위해 대형으로 FAB 제조 과정이 진행된 디스플레이 원장 기판을 제품 크기가 큰 노트북, 태블릿의 경우 수 개에서 수십 개로, 그리고 스마트폰이나 스마트워치와 같이 제품 크기가 작은 경우 수십 개에서 수백 개로 잘라진 독립적인 디스플레이 기판을 의미합니다. 이러한 Cell을 만드는 과정은 디스플레이 기판을 절단하는 과정이 주요 공정이며 절단 과정에서는 테두리가 날카로운 Wheel 또는 Laser를 주로 활용합니다. 제품군별로 절단 방법이 다른데 Rigid OLED의 경우 단단한 유리 소재인 원장 기판을 절단할 때는 다이아몬드 소재 Wheel이 주로 사용됩니다. 갈수록 적용범위가 넓어지고 있는 Flexible OLED의 경우 가공성이 좋은 Laser가 주로 사용됩니다. Flexible OLED는 PI 원장을 유리 받침 위에 부착시킨 후 TFT 기판을 형성시키는데, 달라붙어 있는 받침과 PI 기판을 떼어내는 과정도 Cell을 만드는 과정 중에 진행됩니다. 이렇게 단위 Cell은 최종 제품의 모양에 맞춰 다양한 크기와 모양으로 가공이 완료되면, 다음 공정인 Module공정으로 투입됩니다.
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2020.03.27
[디스플레이 용어알기] 49편. 인캡슐레이션(Encapsulation) 공정 (봉지 공정, 인캡)
‘인캡슐레이션(Encapsulation, 봉지)’ 공정은 OLED 패널이 외부의 영향을 받지 않고 오랫동안 사용할 수 있도록 마감하는 단계입니다. OLED의 유기물질과 전극은 산소와 수분에 매우 민감하게 반응해, 이들이 침투하면 발광 특성을 잃기 때문에 이를 차단하기 위한 기술이 필요합니다. 인캡슐레이션 공정은 OLED 제조 과정에서 산소와 수분이 유기물에 침투하지 못하도록 밀봉해 제품의 수명을 향상시키도록 합니다. 이들이 침투하면 픽셀이 빛을 내지 못하는 현상(암점)이 나타납니다. 인캡슐레이션 과정이 제대로 이루어지지 않으면 산소와 수분이 계속 유입되어 디스플레이 암점이 확산되는 진행성 암점이 발생할 수 있는 만큼 매우 중요한 공정입니다. 일반(Rigid Type) OLED 제품의 인캡슐레이션은 증착을 마친 OLED 패널 위에 봉지 글래스를 덮는 공정입니다. 글래스와 패널층 사이에 공기와 수분이 침투하지 못하도록 유리재질의 Frit을 바르고 레이저로 녹여서 글래스와 패널을 합착시킵니다. 이를 통해 산소와 수분을 막아 OLED 패널 안의 유기물들이 제 기능을 발휘할 수 있게 되는 것이지요. 인캡슐레이션 공정은 셀 단위별로, 커다란 원장 상태에서도 각각 진행되며 크게 4가지 단계로 이루어집니다. ① Cell Seal Glass 제작 ② 원장 Glass Seal 도포 ③ Glass 합착 ④ Laser Sealing Cell Seal Glass 공정은 셀 패널 단위의 봉지 공정입니다. 각 Cell 마다 접착물질인 Cell Seal을 둘러 바르고, 건조시킨 후 열을 가해 추후 레이저 Sealing이 가능하도록 Cell Seal 특성을 변화시킵니다. Cell Seal Glass 공정이 끝나면 원장 Glass 테두리에 원장 Seal을 인쇄하는 ‘원장 Glass…
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![[디스플레이 용어알기] 42. 증착(Evaporation)](https://news.samsungdisplay.com/wp-content/uploads/2020/01/S-1.jpg)
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2020.01.08
[디스플레이 용어알기] 42. 증착(Evaporation)
‘증착’은 어떤 물질을 기판 표면에 박막으로 부착시키는 것을 말합니다. 진공 공간 속에서 증착하려는 물질의 화합물을 가열 증발시키는 방법입니다. OLED는 디스플레이 픽셀을 형성하는 컬러패터닝을 할때 이 증착 방법을 사용합니다. OLED 제조과정을 보면 크게 5가지로 나뉩니다. LTPS(Low Temperature Polycrystalline Silicon) 공정 → 증착(Evaporation) 공정 → 봉지(Encapsulation)공정 → 셀(Cell) 공정 → 모듈(Module) 공정 증착은 자체발광하는 OLED 픽셀을 만들기 위한 과정에 필요한 방법입니다. OLED는 기판 위에 R,G,B 색을 내는 유기발광층이 있습니다. 이 유기물층은 빛을 발광하는 역할로 발광층과 발광을 돕는 보조층으로 구성되어 있습니다. 보조층인 HIL, HTL, EIL, ETL은 정공과 전자가 쉽게 발광층으로 들어가고 이동하게 만들어주는 박막층입니다. 이렇게 유기물층을 구성하기 위해 사용되는 방법이 바로 ‘증착’입니다. 증착 공정을 진행하기 위해서 먼저 진공 챔버라 불리는 설비에서 발광유기물질 증착을 위한 LTPS 원판을 준비합니다. 챔버 안에 LTPS 원판이 준비되면 메탈마스크(Metal Mask)를 원판에 갖다 댑니다. 마스크는 유기물층을 증착할때 특정 위치에만 증착할 수 있도록 철판에 구멍을 낸 장비입니다. 특히 R,G,B 각각의 유기물이 자신의 위치에 딱 맞게 증착될 수 있도록 돕기 위해서는 작은 픽셀을 나눌 수 있는 파인메탈마스크(FMM, Fine Metal Mask)를 사용합니다. 마스크가 준비되고 그 아래 증착원을 놓고 적정 온도를 가열하면 분자 단위의 유기물질이 마스크를 통과하면서 원하는 위치에 입혀지는 것입니다. 이런 과정을 거쳐서 빛을 내는 유기물층과…
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