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삼성모바일디스플레이는 차세대 디스플레이의 기술 확보를 위해 일본 우베코산(宇部興産)사와 폴리이미드(Polyimide) 생산을 위한 합작법인 설립계약을 5월 27일 체결했습니다.^^

이 합작법인은 고온에서도 팽창변형이 없는 폴리이미드 소재를 개발, 양산에 나설 계획인데요~ 유리기판 대신 휘어지는 성질을 지닌 폴리이미드 기판을 활용해 다양한 차세대 디스플레이 제품 개발에 본격적으로 나설 계획이라고 합니다.

폴리이미드(Polyimide)는 IT 및 우주항공 분야에서 각광 받는 미래 핵심소재로,
고온과 저온을 견디며 얇고 굴곡성이 뛰어나 첨단 고기능성 산업용 소재로 사용되기도 하는데요~
처음에는 주로 항공우주 분야 재료로 개발돼 사용되었으며 산업용 기기와 전자산업 전반으로 활용 폭이 점차 확대되고 있다고 합니다^^

앞으로 무겁고 두꺼운 모바일 애플리케이션 디바이스 대신 얇고 깨지지 않는 소재의 디바이스를 볼 수 있을 날이 머지 않은 것 같네요~ ^^

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